Produktoj
Industril-sensilo 4-tavola rigida kaj fleksebla pcb kun 2 oz-kupro
| Tavoloj | 4 tavoloj rigidaj + 2 tavoloj fleksas |
| Tabulo dikeco | 1.60MM+0.2mm |
| Materialo | FR4 tg150+Polimido |
| Kupra dikeco | 1 OZ (35um) |
| Surfaca Fino | ENIG Au Dikeco 1um;Ni dikeco 3um |
| Min truo (mm) | 0,21 mm |
| Minimuma Linia Larĝo (mm) | 0.15mm |
| Minlinia Spaco (mm) | 0.15mm |
| Solda Masko | Verda |
| Legenda Koloro | Blanka |
| Mekanika prilaborado | V-poentado, CNC-Muelado (vojigo) |
| Pakado | Kontraŭstatika sako |
| E-testo | Fluga sondilo aŭ Fiksaĵo |
| Normo de akcepto | IPC-A-600H Klaso 2 |
| Apliko | Aŭta elektroniko |
Enkonduko
Rigidaj kaj fleksaj PCB estas kombinitaj kun rigidaj tabuloj por krei ĉi tiun hibridan produkton.Kelkaj tavoloj de la produktadprocezo inkluzivas flekseblan cirkviton kiu trairas la rigidajn tabulojn, similante
norma durtabulo cirkvitodezajno.
La tabulo-dizajnisto aldonos kovritajn tra truojn (PTH) kiuj ligas rigidajn kaj flekseblajn cirkvitojn kiel parto de ĉi tiu procezo.Ĉi tiu PCB estis populara pro sia inteligenteco, precizeco kaj fleksebleco.
Rigid-Flex PCB simpligas la elektronikan dezajnon forigante flekseblajn kablojn, konektojn kaj individuan drataron.Rigid&Flex-tablaj cirkvitoj estas pli malloze integrita en la ĝeneralan strukturon de la tabulo, kiu plibonigas elektran rendimenton.
Inĝenieroj povas atendi signife pli bonan konserveblecon kaj elektran rendimenton danke al la internaj elektraj kaj mekanikaj ligoj de la rigid-fleksa PCB.
Materialo
Substrataj Materialoj
La plej populara rigida ekssubstanco estas teksita vitrofibro.Dika tavolo de epoksia rezino kovras ĉi tiun vitrofibro.
Tamen, epoksi-impregnita vitrofibro estas necerta.Ĝi ne povas elteni abruptajn kaj daŭrajn ŝokojn.
Poliimido
Ĉi tiu materialo estas elektita pro sia fleksebleco.Ĝi estas solida kaj povas elteni ŝokojn kaj movojn.
Poliimido ankaŭ povas elteni varmecon.Ĉi tio igas ĝin ideala por aplikoj kun temperaturfluktuoj.
Poliestero (PET)
PET estas favorata pro siaj elektraj karakterizaĵoj kaj fleksebleco.Ĝi rezistas kemiaĵojn kaj malsekecon.Ĝi povas tiel esti utiligita en severaj industriaj kondiĉoj.
Uzado de taŭga substrato certigas deziratan forton kaj longvivecon.Ĝi konsideras elementojn kiel temperaturreziston kaj dimensiostabilecon dum elektado de substrato.
Poliimidaj Gluoj
La temperatura elasteco de ĉi tiu gluo faras ĝin ideala por la laboro.Ĝi povas elteni 500 °C.Ĝia alta varmorezisto igas ĝin taŭga por diversaj kritikaj aplikoj.
Poliestera Gluoj
Ĉi tiuj gluoj estas pli kostaj ŝparadoj ol poliimidaj gluoj.
Ili estas bonegaj por fari bazajn rigidajn eksplodprotektajn cirkvitojn.
Ilia rilato ankaŭ estas malforta.Poliestera gluoj ankaŭ ne estas varmegaj.Ili estis ĝisdatigitaj lastatempe.Ĉi tio provizas ilin per varmorezisto.Ĉi tiu ŝanĝo ankaŭ antaŭenigas adaptadon.Ĉi tio faras ilin sekuraj en plurtavola PCB-asembleo.
Akrilaj gluoj
Ĉi tiuj gluoj estas superaj.Ili havas bonegan termikan stabilecon kontraŭ korodo kaj kemiaĵoj.Ili estas facile uzeblaj kaj relative malmultekostaj.Kombinite kun ilia havebleco, ili estas popularaj inter fabrikantoj.fabrikistoj.
Epoksioj
Ĉi tio verŝajne estas la plej vaste uzata gluaĵo en rigid-fleksa cirkvitoproduktado.Ili ankaŭ povas elteni korodon kaj altajn kaj malaltajn temperaturojn.
Ili ankaŭ estas ekstreme adapteblaj kaj glue stabilaj.Ĝi havas iom da poliestero en ĝi, kio igas ĝin pli fleksebla.
Stakigi
La stak-up de rigida-eks PCB estas unu el la plej partoj dum
rigida eks PCB-fabrikado kaj ĝi estas pli komplika ol norma
rigidaj tabuloj, ni rigardu 4 tavolojn de rigida eks PCB kiel sube:
Supra lutmasko
Supra tavolo
Dielektriko 1
Signaltavolo 1
Dielektriko 3
Signaltavolo 2
Dielektriko 2
Malsupra tavolo
Malsupra lutmasko
Kapacito de PCB
| Kapacito de rigida tabulo | |
| Nombro da tavoloj: | 1-42 tavoloj |
| Materialo: | FR4\alta TG FR4\Libera materialo\CEM1\CEM3\Aluminio\Metala kerno\PTFE\Rogers |
| Ekstera tavolo Cu dikeco: | 1-6 OZ |
| Interna tavolo Cu dikeco: | 1-4 OZ |
| Maksimuma pretiga areo: | 610*1100mm |
| Minimuma tabulo-dikeco: | 2 tavoloj 0.3mm (12mil) 4 tavoloj 0.4mm (16mil) 6 tavoloj 0.8mm (32mil) 8 tavoloj 1.0mm (40mil) 10 tavoloj 1.1mm (44mil) 12 tavoloj 1.3mm (52mil) 14 tavoloj 1.5mm (59mil) 16 tavoloj 1.6mm (63mil) |
| Minimuma Larĝo: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimuma Spaco: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimuma truograndeco (fina truo): | 0,2 mm |
| Bildformato: | 10:1 |
| Grandeco de bortruo: | 0,2-0,65 mm |
| Toleremo de borado: | +\-0.05mm (2mil) |
| PTH-toleremo: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm (4mil) |
| NPTH-toleremo: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm (2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm (2mil) |
| Fina tabultoleremo: | Diko <0.8mm, Toleremo: +/-0.08mm |
| 0.8mm≤Dikeco≤6.5mm, Toleremo +/-10% | |
| Minimuma lutmaska ponto: | 0,076 mm (3 mil) |
| Tordado kaj fleksado: | ≤0.75% Min0.5% |
| Raneg de TG: | 130-215℃ |
| Toleremo de impedanco: | +/-10%，Min+/-5% |
| Surfaca Traktado: | HASL, LF HASL |
| Merga Oro, Ekbrila Oro, Ora fingro | |
| Immersion Silver, Immersion Stan, OSP | |
| Selektema Ora Tegado, Ora dikeco ĝis 3um (120u") | |
| Karbona Presaĵo, Senŝelebla S/M,ENEPIG | |
| Kapacito de aluminia tabulo | |
| Nombro da tavoloj: | Unuopa tavolo, duoblaj tavoloj |
| Maksimuma tabulgrandeco: | 1500*600mm |
| Tabulo dikeco: | 0,5-3,0 mm |
| Kupra dikeco: | 0,5-4 oz |
| Minimuma truograndeco: | 0.8mm |
| Minimuma larĝo: | 0,1 mm |
| Minimuma spaco: | 0.12mm |
| Minimuma kusenetograndeco: | 10 mikronoj |
| Surfaca finpoluro: | HASL,OSP,ENIG |
| Formado: | CNC, Punching, V-tranĉo |
| Ekipaĵo: | Universala Testilo |
| Fluga Sondilo Malferma/Mallonga Testilo | |
| Alta potenco Mikroskopo | |
| Solderability Testing Kit | |
| Senŝeliga Forto-testilo | |
| Alta Volta Malferma & Mallonga elprovilo | |
| Transversa Sekcia Moldada Ilaro Kun Polurilo | |
| Kapacito de FPC | |
| Tavoloj: | 1-8 tavoloj |
| Tabulo dikeco: | 0,05-0,5 mm |
| Kupra dikeco: | 0,5-3OZ |
| Minimuma Larĝo: | 0.075mm |
| Minimuma spaco: | 0.075mm |
| En tratruograndeco: | 0,2 mm |
| Minimuma lasera truograndeco: | 0.075mm |
| Minimuma truograndeco: | 0,5 mm |
| Toleremo de soldmasko: | +\-0.5mm |
| Minimuma dimensia toleremo de vojigo: | +\-0.5mm |
| Surfaca finpoluro: | HASL,LF HASL, Immersion Silver, Immersion Gold, Flash Gold, OSP |
| Formado: | Punching, Lasero, Tranĉi |
| Ekipaĵo: | Universala Testilo |
| Fluga Sondilo Malferma/Mallonga Testilo | |
| Alta potenco Mikroskopo | |
| Solderability Testing Kit | |
| Senŝeliga Forto-testilo | |
| Alta Volta Malferma & Mallonga elprovilo | |
| Transversa Sekcia Moldada Ilaro Kun Polurilo | |
| Rigida kaj fleksebla kapablo | |
| Tavoloj: | 1-28 tavoloj |
| Tipo de materialo: | FR-4 (Alta Tg, Senhalogeno, Altfrekvenco) PTFE, BT, Getek, Aluminia bazo，Kopra bazo，KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Tabulo dikeco: | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| Kupra dikeco: | 210um (6oz) por interna tavolo 210um (6oz) por ekstera tavolo |
| Minimuma mekanika borilo grandeco: | 0.2mm/0.08" |
| Bildformato: | 2:1 |
| Maksimuma panela grandeco: | Unuopa flanko aŭ duoblaj flankoj: 500mm * 1200mm |
| Plurtavolaj tavoloj: 508mm X 610mm (20″ X 24″) | |
| Minimuma liniolarĝo/spaco: | 0.076mm/0.076mm (0.003″/0.003″)/3mil/3mil |
| Per truotipo: | Blinda / Entombigita / Ŝtopita (VOP, VIP...) |
| HDI/Mikrovia: | JES |
| Surfaca finpoluro: | HASL, LF HASL |
| Merga Oro, Ekbrila Oro, Ora fingro | |
| Immersion Silver, Immersion Stan, OSP | |
| Selektema Ora Tegado, Ora dikeco ĝis 3um (120u") | |
| Karbona Presaĵo, Senŝelebla S/M,ENEPIG | |
| Formado: | CNC, Punching, V-tranĉo |
| Ekipaĵo: | Universala Testilo |
| Fluga Sondilo Malferma/Mallonga Testilo | |
| Alta potenco Mikroskopo | |
| Solderability Testing Kit | |
| Senŝeliga Forto-testilo | |
| Alta Volta Malferma & Mallonga elprovilo | |
| Transversa Sekcia Moldada Ilaro Kun Polurilo | |
