18-tavola HDI por telekomunikado kun speciala kupra dika ordo

Enkonduko

HDI estas mallongigo de High-Density Interconnect.Ĝi estas kompleksa PCB-dezajna tekniko.HDI PCB-teknologio povas ŝrumpi presitajn cirkvitojn en la PCB-kampo.La teknologio ankaŭ provizas altan rendimenton kaj pli grandan densecon de dratoj kaj cirkvitoj.

Cetere, HDI-cirkvittabuloj estas desegnitaj malsame ol normalaj presitaj cirkvitoj.

HDI-PCB-oj funkcias per pli malgrandaj vojoj, linioj kaj spacoj.HDI-PCBoj estas tre malpezaj, kio estas proksime rilatita al ilia miniaturigo.

Aliflanke, HDI estas karakterizita per altfrekvenca dissendo, kontrolita redunda radiado, kaj kontrolita impedanco sur la PCB.Pro la miniaturigo de la tabulo, la tabulodenseco estas alta.

Mikrovojoj, blindaj kaj entombigitaj vojoj, alta rendimento, maldikaj materialoj kaj fajnaj linioj estas ĉiuj markostampoj de presitaj cirkvitoj de HDI.

Inĝenieroj devas havi ĝisfundan komprenon pri la dezajno kaj HDI-PCB-produktadprocezo.Mikroĉipoj sur presitaj cirkvitoj de HDI postulas specialan atenton dum la kunigprocezo, kaj ankaŭ bonegajn lutkapablojn.

En kompaktaj dezajnoj kiel tekkomputiloj, poŝtelefonoj, HDI-PCB-oj estas pli malgrandaj laŭ grandeco kaj pezo.Pro ilia pli malgranda grandeco, HDI-PCB-oj ankaŭ estas malpli inklinaj al fendetoj.

HDI Vias 

Vias estas truoj en PCB, kiuj estas uzataj por elektre konekti malsamajn tavolojn en la PCB.Uzante plurajn tavolojn kaj konekti ilin per vojoj reduktas PCB-grandecon.Ĉar la ĉefa celo de HDI-tabulo estas redukti ĝian grandecon, vias estas unu el ĝiaj plej gravaj faktoroj.Estas malsamaj specoj de tratruoj.

Ttra truo tra

Ĝi trairas la tutan PCB, de la surfaca tavolo ĝis la malsupra tavolo, kaj estas nomita tra.Je ĉi tiu punkto, ili konektas ĉiujn tavolojn de la presita cirkvito.Tamen, vias okupas pli da spaco kaj reduktas komponentspacon.

Blindavia

Blindaj vojoj simple ligas la eksteran tavolon al la interna tavolo de la PCB.Ne necesas bori la tutan PCB.

Entombigita tra

Entombigitaj vojoj estas uzataj por konekti la internajn tavolojn de la PCB.Entombigitaj vojoj ne estas videblaj de la ekstero de la PCB.

Mikrovia

Mikrovojoj estas la plej malgrandaj per grandeco malpli ol 6 mils.Vi devas uzi laseran boradon por formi mikrovojojn.Do esence, mikrovias estas uzataj por HDI-tabuloj.Ĉi tio estas pro ĝia grandeco.Ĉar vi bezonas komponan densecon kaj ne povas malŝpari spacon en HDI-PCB, estas saĝe anstataŭigi aliajn komunajn vojojn per mikrovojoj.Plie, mikrovias ne suferas de termika ekspansioproblemoj (CTE) pro siaj pli mallongaj bareloj.

Stakup

HDI PCB stack-up estas tavolo-post-tavola organizo.La nombro da tavoloj aŭ stakoj povas esti determinita laŭbezone.Tamen, ĉi tio povus esti 8 tavoloj ĝis 40 tavoloj aŭ pli.

Sed la preciza nombro da tavoloj dependas de la denseco de la spuroj.Plurtavola stakado povas helpi vin redukti PCB-grandecon.Ĝi ankaŭ reduktas kostojn de fabrikado.

Cetere, por determini la nombron da tavoloj sur HDI-PCB, vi devas determini la spurgrandecon kaj la retojn sur ĉiu tavolo.Post identigi ilin, vi povas kalkuli la tavolan amasigon necesan por via HDI-tabulo.

Konsiloj por desegni HDI PCB

1. Preciza elekto de komponantoj.HDI-tabuloj postulas altan ping-nombrajn SMDojn kaj BGAojn pli malgrandajn ol 0.65mm.Vi devas elekti ilin saĝe, ĉar ili influas per tipo, spurlarĝo kaj HDI-PCB-stako.

2. Vi devas uzi mikrovias sur la HDI-tabulo.Ĉi tio permesos al vi ricevi duoblan spacon de via aŭ alia.

3. Materialoj kiuj estas kaj efikaj kaj efikaj devas esti uzataj.Ĝi estas kritika por la fabrikado de la produkto.

4. Por akiri platan PCB-surfacon, vi devas plenigi la tra-truojn.

5. Provu elekti materialojn kun la sama CTE-indico por ĉiuj tavoloj.

6. Atentu la termikan administradon.Certigu, ke vi taŭge desegnas kaj organizu la tavolojn, kiuj povas ĝuste dispeli troan varmon.