Kiel testi truon de truo kaj rilataj specifoj? Trua muro forprenas la kaŭzojn kaj solvojn?
Test-muro-testo estis aplikita antaŭe por tra-truaj partoj por plenumi kunvenajn postulojn. Ĝenerala Testo estas vendi draton sur la PCB -tabulon tra truoj kaj tiam mezuri la eltiran valoron per la streĉa metro. Koncedas al la spertoj, ĝeneralaj valoroj estas tre altaj, kio faras preskaŭ neniujn problemojn en apliko. Produktaj specifoj varias laŭ
Al malsamaj postuloj, oni rekomendas raporti al IPC -rilataj specifoj.
Problemo pri disiĝo de la muro estas la afero de malbona adhero, kiu ĝenerale kaŭzita de du oftaj kialoj, unue estas la kroĉo de malriĉa desmear (Desmear) faras la streĉiĝon ne sufiĉa. La alia estas la elektra kupra tegmenta procezo aŭ rekte ora tegita, ekzemple: la kresko de dika, volumena stako rezultigos malbonan adhesion. Kompreneble estas aliaj eblaj faktoroj povas efiki tian problemon, tamen ĉi tiuj du faktoroj estas la plej oftaj problemoj.
Tie du malavantaĝoj de trua muro -disiĝo, la unua kompreneble estas prova operacia medio tro severa aŭ strikta, rezultigos PCB -tabulon ne povas rezisti fizikan streĉon tiel ke ĝi estas apartigita. Se ĉi tiu problemo malfacilas solvi, eble vi devas ŝanĝi la lamenan materialon por plenumi plibonigon.
Se ĝi ne estas ĉi -supra problemo, ĝi plejparte estas pro la malbona adhero inter la trua kupro kaj la truo -muro. La eblaj kialoj de ĉi tiu parto inkluzivas nesufiĉan ruladon de la trua muro, troan dikecon de kemia kupro, kaj interfacajn difektojn kaŭzitajn de malbona kemia kupra proceza traktado. Ĉi tiuj estas ĉiuj estas ebla kialo. Kompreneble, se la borado -kvalito estas malbona, la formo -variado de la trua muro ankaŭ povas kaŭzi tiajn problemojn. Pri la plej baza laboro por solvi ĉi tiujn problemojn, ĝi devas esti unue konfirmi la radikan kaŭzon kaj poste trakti la fonton de la kaŭzo antaŭ ol ĝi povas esti tute solvita.
Afiŝotempo: Jun-25-2022
